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麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
奥士康SAP ERP优化项目启动大会顺利召开
为进一步推动公司数字化建设，不断提升公司经营管理水平，奥士康SAP ERP二次优化项目启动大会于12月7日上午在湖南基地召开，惠州基地、肇庆基地两地连线，进行实时视频会议。 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
